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Fenform™50 Silicona No Curada
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Fenform™50 Silicona No Curada para Moldeo al Vacío F999 UC SHT 1000, 1 mm S202 Gris

WRS0050-1
3 Artículos
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FenForm ™ proporciona la solución fiable y de alta calidad para la fabricación de vejigas o contramoldes flexibles de silicona en la producción de materiales compuestos en procesos de moldeo al vacío o con presión. Se suministra no curada y es preciso curarla e horno y bajo presión.

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Fenform™50 Silicona No Curada para Moldeo al Vacío

FenForm ™ proporciona la solución fiable y de alta calidad para la fabricación de vejigas o contramoldes flexibles de silicona en la producción de materiales compuestos en procesos de moldeo al vacío o con presión. Se suministra no curada y es preciso curarla e horno y bajo presión.

FenForm ™ tiene una alta resistencia tanto al desgarro como al arrugado.

FenForm ™ es reutilizable, proporcionando una alternativa rentable y respetuosa con el medio ambiente a las bolsas de plástico desechables en los procesos de VARTM (moldeo por transferencia de resina asistida por vacío) y SCRIMP (Seemann Composites Resin Infusion Moulding).

El material de silicona es también resistente a la llama, lo que proporciona un nivel extra de seguridad dentro de su aplicación. Proporciona una excelente resistencia a los rayos UV y al ozono, así como una fuerte resistencia química, por lo que es la solución ideal para sus necesidades de fabricación de materiales compuestos.

Información General:  

  • Nombre: FenForm 50          
  • Temperatura de trabajo: R.T.I. 150°C - Max 250°C      
  • Vida útil (Sin curar): 6 meses desde la fecha de fabricación, almacenada a 24°C en su embalaje original. Si se congela, su vida útil se verá ampliada.                                                                               
  • Espesor antes del acabado: 1 mm
  • Ancho del rollo: 1000 mm

Condiciones de Curado Recomendadas

Curado durante 5 minutos a 116°C a 200psi (1.4MPa o 13,79 Bar) de presión.

 

Ventajas:

• Reutilizable (respetuoso con el medio ambiente)

• Mejora de la ergonomía de los operadores

• Excelente resistencia a los rayos UV y al ozono

• Alternativa rentable a las bolsas desechables

• Buena resistencia química

• Gran durabilidad en un amplio rango de temperatura (-40 ° C a 200 ° C)

• Alta resistencia al desgarro

• Elevada elongación con bajo módulo

• Resistente al fuego

• No se arruga como las películas de nylon

• Revestimiento translúcido para observar el flujo de resina

• Precios competitivos

 

Propiedades Físicas:

• Espesor estándar de 1 mm a 3 mm (0,04 "a 0,125")

• Anchos estándar de hasta 1450mm (57 ")

• Disponible tanto en curado como sin curar

• El material curado tiene una impresión de tela fina para ayudar a quitarlo.

• Colores estándar de translúcido y gris

 

Sectores:

• Aerospacial

• Eólico

• Militar

• Náutico

• Electrónica

 

Tipo de suministro

FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 1 m2, suministrada enrollada en caja de cartón

FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 5 m2, suministrada enrollada en caja de cartón

FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 25 m2, suministrada enrollada en caja de cartón

3 Artículos

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