Resoltech HTG160/165 Resina Epossidica Alta Tg per Infusione
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Resina epossidica ad alte prestazioni e molto alta temperatura di transizione vetrosa (fino a 140 °C), sviluppata appositamente per l'infusione e la compattazione sottovuoto.
La resina RESOLTECH HTG-160 / HTG-165 è un sistema di resina ad alta TG appositamente formulato per la produzione di attrezzi e parti strutturali compositi di grandi dimensioni che richiedono TG e temperatura di servizio fino a 140 °C.
A causa della sua bassa viscosità, delle sue eccellenti proprietà di bagnabilità e della sua efficace emissione d'aria, questo sistema di resina è adatto per la produzione di strutture e parti compositi mediante infusione e stampaggio ad iniezione. Il sistema HTG-160 / HTG-165 non contiene componenti CMR (cancerogeni, mutageni o tossici per la riproduzione) o VOC (composti organici volatili) per ridurre al minimo l'esposizione dell'utente.
Tuttavia, questo sistema non è consigliato per l'applicazione di strati umidi o avvolgimento di filamenti perché l'indurente HTG-165 è sensibile all'umidità. Questo sistema fornisce elevate proprietà interlaminali grazie alle sue eccezionali proprietà di bagnabilità anche sui rinforzi in aramide. I laminati possono essere rilasciati dagli stampi dopo un ciclo di indurimento a bassa temperatura (8h @ 40 °C) consentendo l'uso di TG basse. Le proprietà termomeccaniche finali saranno ottenute dopo un ciclo di post-indurimento definito in questo foglio tecnico.
Rapporto di miscelazione: 100 / 18,5 in peso (resina : indurente)
Tempo di gel in 70 mL a 23 °C* (altezza di 4 cm) : 3h15min
Colore: Incolore con una leggera tinta giallastra
IMPORTANTE: È necessario miscelare entrambi i componenti nella misura esatta.
Mescolare molto bene in un contenitore pulito, raschiando correttamente i lati e il fondo e poi trasferire in un altro contenitore pulito, dove continueremo a mescolare. Questo è necessario perché anche se sembra che i prodotti siano ben mescolati, possono rimanere parti non mescolate sulle pareti e sul fondo del contenitore, ciò può provocare che la resina non gelifichi correttamente in determinate parti, dando un risultato negativo.
Questo sistema è adatto solo per lavori in stampo chiuso.
Tipo di fornitura
Resina epossidica Resoltech HTG160/HTG165 x 1,185 kg
Resina epossidica Resoltech ***
- Resistenza termica
- Hasta 140 ºC
- Tempo di laboro
- Più di 2 ore
- Resistenza UV
- No
- Colore
- Leggermente giallastro
- Flessibile
- No
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