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Pezzi e incapsulamenti / Epossidica flessibile

Incapsulamento di componenti elettronici

Incapsulare componenti elettronici richiede un sistema compatibile con il dispositivo, la temperatura di lavoro, le tensioni di indurimento e le condizioni di servizio. La scelta deve essere supportata dalla scheda tecnica e validata per l'applicazione specifica.

Vedi i materiali selezionati ↓
Incapsulamento di componenti elettronici

Prima di acquistare

Tre aspetti per scegliere

01

Il componente da incapsulare

Definisci il componente elettronico, l'involucro e le zone che devono rimanere esposte per permetterne il funzionamento.

02

Comportamento del sistema

Verifica adesione, flessibilità, temperatura e compatibilità con i materiali del dispositivo.

03

Validazione elettrica e funzionale

Il riferimento ai sensori non equivale a una certificazione dielettrica per qualsiasi circuito. Valida l'insieme completo prima della produzione.

Cosa acquistare per questo progetto

Materiali selezionati

Confronta la funzione e le condizioni d’uso.
Consulta formati e opzioni nella pagina di ogni prodotto.

Resoltech 1600 Resina epossidica flessibile

Sistema flessibile 1600 / 1606

Resoltech 1600 Resina epossidica flessibile

Sistema flessibile 1600/1606 per incapsulare sensori.

Prima di scegliere

Valida i requisiti elettrici, termici e funzionali del componente da incapsulare. L'uso documentato è l'incapsulamento di sensori; per altri dispositivi elettronici, conferma l'idoneità prima della fabbricazione.

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Descrivici il processo, i materiali e le condizioni di lavoro.

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