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Quel composant encapsuler
Définissez le composant électronique, le boîtier et les zones qui doivent rester exposées pour permettre son fonctionnement.
Pièces et encapsulation / Époxy souple
Encapsulation de composants électroniques
L’encapsulation de composants électroniques exige un système compatible avec le dispositif, la température de travail, les contraintes de durcissement et les conditions de service. Le choix doit s’appuyer sur la fiche technique et être validé pour l’application précise.
Voir les matériaux sélectionnés ↓
Avant d’acheter
Trois clés pour bien choisir
Comportement du système
Vérifiez l’adhérence, la souplesse, la température et la compatibilité avec les matériaux du dispositif.
Validation électrique et fonctionnelle
La mention des capteurs ne constitue pas une certification diélectrique pour tous les circuits. Validez l’ensemble avant la production.
Que choisir pour ce projet
Matériaux sélectionnés
Comparez leur fonction et les conditions d’utilisation.
Consultez les formats et les options sur chaque fiche produit.
Système souple 1600 / 1606
Resoltech 1600 Résine époxy souple
Système souple 1600/1606 pour encapsuler des capteurs.
Avant de choisir
Validez les exigences électriques, thermiques et fonctionnelles du composant à encapsuler. L’usage documenté est l’encapsulation de capteurs ; pour d’autres dispositifs électroniques, confirmez l’aptitude avant de fabriquer.
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2 matériaux · Voir l’applicationVotre projet a d’autres exigences ?
Décrivez-nous le procédé, les matériaux et les conditions de travail.
