Fenform™50 Silicona No Curada para Moldeo al Vacío F999 UC SHT 1000, 1 mm S202 Gris
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FenForm ™ proporciona la solución fiable y de alta calidad para la fabricación de vejigas o contramoldes flexibles de silicona en la producción de materiales compuestos en procesos de moldeo al vacío o con presión. Se suministra no curada y es preciso curarla e horno y bajo presión.

Fenform™50 Silicona No Curada para Moldeo al Vacío
FenForm ™ proporciona la solución fiable y de alta calidad para la fabricación de vejigas o contramoldes flexibles de silicona en la producción de materiales compuestos en procesos de moldeo al vacío o con presión. Se suministra no curada y es preciso curarla e horno y bajo presión.
FenForm ™ tiene una alta resistencia tanto al desgarro como al arrugado.
FenForm ™ es reutilizable, proporcionando una alternativa rentable y respetuosa con el medio ambiente a las bolsas de plástico desechables en los procesos de VARTM (moldeo por transferencia de resina asistida por vacío) y SCRIMP (Seemann Composites Resin Infusion Moulding).
El material de silicona es también resistente a la llama, lo que proporciona un nivel extra de seguridad dentro de su aplicación. Proporciona una excelente resistencia a los rayos UV y al ozono, así como una fuerte resistencia química, por lo que es la solución ideal para sus necesidades de fabricación de materiales compuestos.
Información General:
- Nombre: FenForm 50
- Temperatura de trabajo: R.T.I. 150°C - Max 250°C
- Vida útil (Sin curar): 6 meses desde la fecha de fabricación, almacenada a 24°C en su embalaje original. Si se congela, su vida útil se verá ampliada.
- Espesor antes del acabado: 1 mm
- Ancho del rollo: 1000 mm
Condiciones de Curado Recomendadas
Curado durante 5 minutos a 116°C a 200psi (1.4MPa o 13,79 Bar) de presión.
Ventajas:
• Reutilizable (respetuoso con el medio ambiente)
• Mejora de la ergonomía de los operadores
• Excelente resistencia a los rayos UV y al ozono
• Alternativa rentable a las bolsas desechables
• Buena resistencia química
• Gran durabilidad en un amplio rango de temperatura (-40 ° C a 200 ° C)
• Alta resistencia al desgarro
• Elevada elongación con bajo módulo
• Resistente al fuego
• No se arruga como las películas de nylon
• Revestimiento translúcido para observar el flujo de resina
• Precios competitivos
Propiedades Físicas:
• Espesor estándar de 1 mm a 3 mm (0,04 "a 0,125")
• Anchos estándar de hasta 1450mm (57 ")
• Disponible tanto en curado como sin curar
• El material curado tiene una impresión de tela fina para ayudar a quitarlo.
• Colores estándar de translúcido y gris
Sectores:
• Aerospacial
• Eólico
• Militar
• Náutico
• Electrónica
Tipo de suministro
FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 1 m2, suministrada enrollada en caja de cartón
FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 5 m2, suministrada enrollada en caja de cartón
FenFormTM lámina de silicona no curada de 1 mm de espesor x 25 m2, suministrada enrollada en caja de cartón